银钨合金
1. 产品简介
银钨合金 银含量在20%-70%之间，钨含量在30%-80%之间。由于银和钨的配比不同，钨的熔点极高跟银不能互熔，所以不能用传统的方法制取 稀之研采用真空熔渗法生产，性能优异， 质量稳定。选用高纯度的钨粉以及银粉，混合搅拌均匀并置入造粒设备中完成粉末的制备。专业定制的真空烧结炉保证银钨合金内部均匀无孔洞。
稀之研银钨工艺路线是粉末制备- 压制- 烧结-熔渗-机加工-质检。
稀之研银钨产品银钨板、银钨棒、银钨丝、银钨触点、银钨电极。
银钨牌号AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85
2.银钨复合材料化学成分与物理机械性能。
银钨符合国标GB/T8320-2003 以及美国材料协会标准ASTM B702（熔渗法）。根据应用的不同，有可能在某些指标上有细微差别。以下指标参数作为参考。
|
牌号 |
化学成分（重量%） |
密度 |
硬度 |
电阻率 |
导电度 |
抗弯强度 |
||
|
Ag |
添加物总量≤ |
W |
g/cm³ ≥ |
布氏HB Kgf/mm³≥ |
μΩ.Cm ≤ |
% ≥ |
MPa ≥ |
|
|
W80Ag20 |
20±2.0 |
0.5 |
余量 |
16.10 |
180 |
4.6 |
37 |
726 |
|
W75Ag25 |
25±2.0 |
0.5 |
余量 |
15.40 |
165 |
4.2 |
41 |
686 |
|
W70Ag30 |
30±2.0 |
0.5 |
余量 |
14.90 |
150 |
3.8 |
45 |
657 |
|
W65Ag35 |
35±2.0 |
0.5 |
余量 |
14.50 |
135 |
3.6 |
48 |
- |
|
W60Ag40 |
40±2.0 |
0.5 |
余量 |
14.00 |
125 |
3.4 |
51 |
- |
|
W55Ag45 |
45±2.0 |
0.5 |
余量 |
13.55 |
115 |
3.2 |
54 |
- |
|
W50Ag50 |
50±2.0 |
0.5 |
余量 |
13.15 |
105 |
3.0 |
57 |
- |
|
W40Ag60 |
60±2.0 |
0.5 |
余量 |
12.40 |
85 |
2.6 |
66 |
- |
|
W30Ag70 |
70±2.0 |
0.5 |
余量 |
11.75 |
75 |
2.3 |
75 |
- |
银钨应用
银钨材料有良好的焊接和耐腐蚀性能，因此在工业和国内断路器方面应用很广。各种类型的银钨提供了有较高导电性的更高的银，较高的钨使得其有更大的侵蚀和焊接性能。
银钨材料均采用较高钨含量制成，为大型低压断路器烧毁了触点，并携带一个稳定的线电流塑壳断路器接触和各种保护断路器的设备。这些触点也可用于高电流接触电阻接触焊和电弧侵蚀。银钨电极一般用于铝，镁合金的交流焊接。
银钨的制备方法是粉末冶金，超过60%的钨合金在浸泡后生产量更大。主要用于低电压电源开关，起重开关，开关机车，高电流开关触点，重型继电器，空气断路器等加钴。这些都可以提高湿银钨，以减少接触电阻的能力。
银钨电极，结合了银的高电气和热导电性能。其导电性能又与钨的高熔点，硬度，焊接性，小部分的材料和高燃烧耐力相结合。当他们在工作电流下频繁运作时，银钨触点的接触面会产生混合氧化物，从而增加薄膜表面的接触电阻喷溅程度。
洛阳稀之研金属材料有限公司
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